1.【IPO一线】视芯科技创业板IPO获受理，拟募资7.98亿元投建LED芯片研发等项目

　　2.一周动态：苏州工业园区印发集成电路“双政”；屹唐半导体、闻泰科技传“芯”讯

　　1、【IPO一线】视芯科技创业板IPO获受理，拟募资7.98亿元投建LED芯片研发等项目

　　6月1日，深圳证券交易所正式受理了杭州视芯科技股份有限公司（以下简称“视芯科技”）创业板上市申请。

　　据了解，视芯科技是一家以研发创新为驱动的高新技术企业，专业从事集成电路的设计、研发和销售。公司采用Fabless经营模式，聚焦于显示系统领域，目前主要产品为LED显示驱动芯片，包括列驱动芯片、行驱动芯片和行列一体驱动芯片等。在LED显示驱动芯片的产品应用市场中，公司拥有较高知名度，主要产品的市场占有率位于行业前列。

　　科技方面，通过多年的研发技术积累，视芯科技已经拥有一流的研究开发与技术应用团队。公司通过对产品进行创新研发及迭代升级，不断推出满足客户需求、引领技术进步的系统产品与技术方案。公司经过持续且深度的研发与技术积累，陆续开发出LED共阴极驱动技术、显示数据动态存储技术、功耗管理技术和通信自适应技术等多项核心技术，且均形成了专利。截至招股说明书签署日，公司已取得境内专利23项，其中发明专利9项，取得境外专利1项，集成电路布图设计21项。

　　模式方面，视芯科技的模式创新体现在产品的规划和研发上，公司以市场发展趋势和客户需求为导向，通过产品创新和技术创新构建核心驱动力。区别于传统模式，公司产品研发采用了“自上而下”的研发模式，即从LED显示屏整系统为着眼点，进行控制系统和驱动IC深度融合的系统级研发，从而研发出高性能的LED显示驱动芯片，实现LED显示屏的高性能效果。同时，公司在研发阶段与客户保持深度交流，结合客户的实际需求，不断根据下游产品的更新迭代情况进行产品优化升级和新产品开发，为客户提供成本更优、性能更好的产品。

　　业态方面，视芯科技自设立以来，始终专注于显示系统领域相关集成电路的设计、研发和销售，以Fabless的模式进行运营，将主要精力聚焦于研发和设计工作中。公司结合自身技术积累和资源优势，立足显示领域整系统方案全局，深耕系统方案和驱动IC深度融合的系统级研发，使得公司产品实现了性能效果和成本的兼顾，实现业态创新。

　　招股书显示，本次募集资金运用围绕主营业务进行，全部用于公司主营业务相关的项目，本次募集资金到位后，投资以下项目：

　　本项目实施地点位于浙江省杭州市滨江区，通过购置20亩工业用地，新建27,500.00平方米的研发及办公场地，采购一系列先进的软硬件研发设备，引进优秀技术人才，依托公司完整的技术体系和成熟的产品平台，结合市场需求及技术发展趋势，对公司现有产品进行迭代升级，并开发新产品，丰富公司的产品种类，提升公司产品的竞争力和市场占有率。

　　本项目实施地点位于浙江省杭州市滨江区，通过对新建大楼进行装修后实施，采购先进测试设备，引进专业技术人才，最终建成为公司产品提供服务的集成电路测试中心，本项目作为公司主营业务产业链的拓展，进一步巩固公司行业地位，促进公司持续发展。

　　本项目实施地点位于浙江省杭州市滨江区，通过在新建大楼内实施装修工程，建立研发实验室、研发办公室和其他配套区，引进优秀技术人才，采购先进的研发、实验与测试设备，从而搭建研发平台，落实新技术研究和新应用开发，提升公司的整体研发实力。

　　视芯科技表示，公司本次募集资金投向的项目紧密围绕公司目前的主要业务，以公司核心技术为基础，针对主要客户的市场需求变动情况，并充分结合企业发展战略，对现有平台进行升级迭代，并建设新型研发平台，从而进一步巩固公司主营业务方面已经确立的市场地位，并不断提升公司的产品竞争力及技术创新能力，以适应行业发展及客户需求的不断升级，提高市场开拓效率和客户满意度。因此，公司本次募集资金的运用将对公司市场竞争力和盈利能力的不断提升产生长远的积极影响。

　　2、一周动态：苏州工业园区印发集成电路“双政”；屹唐半导体、闻泰科技传“芯”讯

　　本周消息，6月1日起，上海取消企业复工复产白名单制；苏州工业园区印发集成电路产业创新集群发展行动计划及加快发展集成电路产业“15条”；屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心封顶；闻泰科技智能终端产业园项目开工......

　　上海市加快经济恢复和重振行动方案发布，6月1日起取消企业复工复产白名单制

　　5月29日，《上海市加快经济恢复和重振行动方案》发布，提出8个方面、50条助企纾困新政策，支持汽车、集成电路、生物医药等制造业企业以点带链，实现产业链供应链上下游企业协同复工，稳步提高企业达产率。

　　《方案》针对复工复产卡点堵点，提出分类指导、动态修订复工复产复市疫情防控指引、取消企业复工复产复市不合理限制，6月1日起取消企业复工复产白名单制，扩大企业防疫和消杀补贴范围、建立健全长三角产业链供应链互保机制、畅通国内国际物流运输通道等政策措施，全力支持和组织推动各行业领域企业复工复产复市，稳步提高企业复产率。

　　5月30日，《苏州工业园区全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（2022-2025）》印发，提出到2025年，园区集成电路产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。集成电路产业规模突破1000亿，核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化；培育5家以上垂直整合制造型（IDM）企业，境内外上市企业不少于10家。培育10家细分领域龙头设计企业；晶圆制造业产能有序提升，在第三代半导体领域培育出10家以上核心企业；封测业产值超500亿，全国占比超过10%。关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。

　　5月30日，《苏州工业园区关于加快发展集成电路产业的若干措施》印发，涵盖15条具体措施，提出到2025年，园区集成电路产业核心竞争力明显增强，自主可控的产业生态初步形成。集成电路产业规模突破1000亿，核心三业（设计、制造、封测）产业结构进一步优化，关键设备及零部件、核心材料等支撑业领域助推20家以上企业做大做强。

　　其中，鼓励导入先进封装测试产能，以及引入集成电路关键设备、核心材料生产线。经认定，给予项目投入（不含土建、通用软件）最高15%的补助，单个项目不超过1500万元。

　　近期，各高校科研进展的新闻不断：清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超表面超光谱成像芯片方面取得重要进展，研制出国际首款实时超光谱成像芯片，相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越；在2022年国际功率半导体器件与集成电路年会（IEEE ISPSD）上，电子科技大学功率集成技术实验室（PITeL）以11篇论文（其中以电子科技大学为第一单位的共10篇）的录取数摘得团队发表论文数量第一名。这是该团队自2013年以来第6次获得该荣誉；西安交通大学科研团队在氧化物薄膜外延领域取得重要进展。

　　5月12日，“屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心”项目完成主厂房封顶。

　　项目投建后，北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

　　5月30日，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目签约仪式在浙江省绍兴市新昌县举行。

　　据悉，康佳半导体华东总部暨先进制造产业园新昌项目将落地半导体、新能源以及相关智能制造领域产业，总投资约50亿元，共分两期建设。其中，一期投资30亿元，今年10月底前项目试产，明年3月底前项目投产；二期项目将在一期全部投产后3年内启动。

　　据悉，黄石诺德锂电铜箔产业园项目总投资120亿元，全面建成达产后，可年产10万吨高端锂电铜箔及5G高频高速电路板用标准铜箔、20万吨铜基材；闻泰科技智能终端产业园项目总投资110亿元，全面建成达产后，可年产2550万台电子元器件及配件、1000万台笔记本电脑、1000万部智能手机、100万台服务器，年营业收入约460亿元。

　　5月31日，默克宣布签约落户苏州张家港，拟投资建设先进半导体一体化基地，包括新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，化学品仓库和运营中心。

　　此外，“默克电子科技中国中心”将于今年下半年建成并投入使用，该中心将为各类半导体和显示材料提供分析、测试和采样服务，为中国本地客户和合作伙伴提供全面的技术服务和定制化的材料解决方案。

　　5月30日，宁德时代旗下广东瑞庆时代动力电池一工厂投产仪式在广东肇庆高新区举行。

　　据悉，宁德时代肇庆基地项目一期总投资120亿元，规划建设动力及储能电池生产线个月首批设备进场安装，10个月首批电池PACK样品下线个月实现一工厂投产。项目建成后，将带动形成新能源全产业链的万亿级产业集群，为肇庆新能源汽车及汽车零部件产业发展注入“强心剂”。

　　近日，盈科资本宣布完成一期新基金组建，规模为10亿元，基金主要携手大型央企金融机构共同组建，深度聚焦生物医药、新能源、核心科技等领域核心资产。

　　盈科资本官方消息显示，今年以来，盈科资本在新能源、生物医药、芯片半导体等核心赛道进行了近20笔项目投资，累计出资金额近30亿元。

　　5月30日，国泰君安证券股份有限公司与沈阳盛京金控投资集团有限公司签署战略合作框架协议，双方共同设立辽宁国泰君安战略新型产业股权投资基金，重点为上市后备企业提供股权融资支持。

　　据悉，该基金首期规模3亿元，将重点支持高端装备制造、新一代信息技术、新材料等产业，重点培育上市龙头企业，打造沈阳特色产业集群。

　　5月27日，杭州电子科技大学＆杭州宇称电子技术有限公司校企联合研发中心揭牌仪式举行。

　　宇称电子MicroParity消息显示，杭电与宇称电子通过多个技术服务项目在集成电路开发领域建立了良好的合作关系，此次联合研发中心的成立将推动双方在更多技术领域开展更深入、广泛的合作。

　　兆驰半导体新进Unimax设备经调试产出外延片成功点亮，Mini LED扩产提速

　　5月27日，江西兆驰半导体有限公司新进Unimax设备经调试产出外延片成功点亮，标志着兆驰半导体扩产计划顺利进行，Mini LED扩产提速。

　　据悉，本轮扩产所选购的Unimax外延设备是国内领先的外延MOCVD设备，在波长均一性方面表现优秀，为外延片参数更好地匹配Mini/Micro LED新型显示芯片工艺需求做好充分准备，同时具备更稳定的量产性能。

　　6月1日，爱施德在投资者互动平台上表示，公司是苹果多个渠道重要的合作伙伴，拥有苹果全系列产品代理权，包括iphone、ipad、iwatch、电脑、耳机等。

　　在与荣耀合作方面，爱施德指出，公司目前是荣耀magic、50、60、70等系列产品的代理商，同时也是天猫荣耀官方旗舰店和线下荣耀专卖店的指定运营服务商。公司将不断深化与荣耀的线上线下全渠道合作，共同拓展中高端手机市场的价值空间。

　　2021年，爱施德实现营收951.66亿元，较上年同期增长48.26%；归属上市公司股东的净利润9.22亿元，较上年同期增长31.64%。从分产品端来看，2021年手机销售是爱施德最大的收入来源。根据资料显示，2021年爱施德手机销售收入约为861.13亿元，占营收比重为90.49%。

　　据了解，爱施德深耕手机分销行业二十多年，运营效率、行业地位、品牌合作和服务价值持续保持行业领先，与国内外优秀品牌商形成长期的战略合作关系，是苹果、荣耀、三星等行业优秀品牌的中国一级代理商。

　　而在3C数码分销这一市场，其积极拓展手机以外的智能终端产品矩阵，强化在小家电、智能音箱、 智能穿戴、智能家居、无人机等3C数码领域的服务网络深度和广度，与大疆、极米、博瑞客（瑞士风）、JBL、SKG、天猫精灵等品牌共同开拓数字生活新市场。

　　【一周数据看点】Q2中国智能手机品牌在中东和非洲地区份额高达59%；2028年中国大陆全球显示器产能份额将达75%；未来五年AI芯片市场规模将扩大到3万亿至4万亿美元……

　　乘联会崔东树：1月至7月汽车行业利润率为4.6%，效益改善落后其它消费品